酸霧洗滌塔通過堿性噴淋液與酸性霧氣的充分接觸,利用酸堿中和反應將酸性污染物轉化為無害鹽類,同時結合物理洗滌去除霧滴和細小粉塵,最終實現廢氣凈化。

一、核心工作原理
酸霧洗滌塔的凈化過程主要分為四個關鍵步驟,整體遵循 “氣液逆向接觸” 原則,確保反應更充分。
廢氣導入:含酸霧的廢氣(如 HCl 霧、SO?霧)通過風機負壓吸入塔內,經氣流分布器均勻分散,避免局部廢氣濃度過高導致處理不徹底。
噴淋接觸:塔內的噴淋系統(通常為多層霧化噴嘴)將堿性噴淋液(如 NaOH 溶液、石灰水)霧化成細小液滴,與上升的廢氣形成逆向對流。這種接觸方式能最大化氣液接觸面積,讓酸性霧滴與堿性液滴充分碰撞。
中和反應:酸性霧滴(如 H?)與堿性噴淋液中的 OH?發生中和反應,生成可溶于水的鹽類物質(例如:HCl + NaOH → NaCl + H?O),酸性污染物被轉化為無害的液體成分。
氣液分離:反應后的廢氣攜帶部分液滴進入塔頂部的除霧器(如折流板除霧器、絲網除霧器),通過慣性碰撞和重力作用分離掉液滴,最終凈化后的廢氣從塔頂達標排放;含鹽廢水則從塔底排出,進入后續廢水處理系統。
二、典型應用場景
酸霧洗滌塔的核心功能是處理酸性霧氣,因此主要應用于產生酸性廢氣的工業領域,常見場景如下:
金屬表面處理行業
具體環節:金屬酸洗(如不銹鋼酸洗、鍍鋅件酸洗)、電鍍前處理、鋁型材氧化。
處理酸霧類型:鹽酸霧(HCl)、硫酸霧(H?SO?)、硝酸霧(HNO?)。
作用:避免酸霧腐蝕車間設備,同時防止操作人員吸入酸霧引發呼吸道損傷。
電子與半導體行業
具體環節:芯片蝕刻(如使用氫氟酸蝕刻硅片)、PCB 電路板制作(酸性蝕刻液產生的霧滴)。
處理酸霧類型:氫氟酸霧(HF)、磷酸霧(H?PO?)、混合酸霧(如 HCl 與 HNO?混合霧)。
作用:符合電子行業嚴格的環保要求,同時防止酸霧對精密儀器造成損害。
化工與制藥行業
具體環節:化工合成反應(如磺胺類藥物合成、有機酸生產)、化肥生產(如硫酸銨制備)、氯堿工業。
處理酸霧類型:二氧化硫霧(SO?)、氯化氫霧(HCl)、有機酸霧(如醋酸霧)。
作用:控制工藝過程中揮發的酸霧,避免對周邊環境和人員造成影響。
冶金與電鍍行業
具體環節:鋼鐵廠冷軋酸洗、有色金屬冶煉(如銅冶煉產生的硫酸霧)、電鍍工藝(鍍鉻、鍍鎳前的酸性除油)。
處理酸霧類型:硫酸霧(H?SO?)、氫氟酸霧(HF)、鉻酸霧(CrO?)。
作用:減少酸霧對廠房結構的腐蝕,同時滿足區域環保排放標準。
三、關鍵運行要點
噴淋液濃度控制:需根據酸霧濃度調整堿性噴淋液濃度(通常 NaOH 溶液為 5%-10%),定期檢測噴淋液 pH 值(維持在 8-10),避免濃度過低導致處理不達標,或濃度過高造成藥劑浪費。
除霧效果保障:除霧器需定期清洗(如每周 1-2 次),防止鹽類物質堵塞孔隙,導致出口廢氣帶液,影響后續排放或腐蝕風機。
廢水處理:塔底排出的含鹽廢水需經中和、沉淀處理(如加酸調節 pH 至中性,去除過量堿和鹽類),達標后排放或回用,避免二次污染。
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